搜索
首页
关于我们
返回
公司简介
组织架构
发展方向
公司风采
产品中心
返回
A系列-SMT贴片加工
B系列-DIP插件加工
C系列-成品组装
D系列-OEM
设备展示
招贤纳士
联系我们
首页
关于我们
返回
公司简介
组织架构
发展方向
公司风采
产品中心
返回
A系列-SMT贴片加工
B系列-DIP插件加工
C系列-成品组装
D系列-OEM
设备展示
招贤纳士
联系我们
追踪无人机PCBA加工
产品中心
>
A系列-SMT贴片加工
>
追踪无人机PCBA加工
追踪无人机PCBA加工
1
生产说明:
层数:2层
表面处理:OSP
加工工艺:锡膏无铅
PCB板厚:1.2mm
铜厚:1oz
应用领域:无人机,机器人
上一个:
背夹式移动电源DIP插件
下一个:
海上风力发电机PCBA加工